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產品詳情
簡單介紹:
ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分,上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜(Cover Film)撕去,將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上,再把另一層pet底膜(Base Film)也撕掉,在精準對位後將上方物件與下方板材壓合,經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化,*後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
詳情介紹:
ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的制程,如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接,其中尤以驅動IC相關應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB(Outer Lead Bonding)以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB(Inner Lead Bonding)制程,亦或采COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之制程,目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
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